投资者：董秘您好，FOPoP（Fan-OutPackageonPackage）作为扇出型堆叠封装的核心技术，主要应用于高性能移动芯片、AI处理器等领域的3D集成，请问贵公司有没有布局FOPoP相关方面的技术？
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司已布局FOPoP相关技术，目前已与客户接洽并形成对应技术储备，但该技术的产业化落地仍需一定时间推进。感谢您的关注。
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